pcb质量管理体系有哪些?质量管理体系有哪些?

iso认证咨询公司 2023-07-12 16:31
【摘要】小编为您整理PCB板的质量管理体系具体内容指的是什么、PCB类iso9001的二阶文件三阶文件、四阶文件有哪些、pcb可制造性设计有哪些国军标、PCB厂TS16949产品审核怎么做、质量管理体系有哪些相关iso认证公司知识,详情可查看下方正文!

PCB板的质量管理体系具体内容指的是什么?

就是ISO9001呗,ISO没有根据各个行业,不同iso三体系认证再进行细分的。

质量管理体系是对一个部门甚至整个公司的体系的审核 并不是针对某个iso三体系认证


PCB类iso9001的二阶文件三阶文件、四阶文件有哪些?


1. 品质手册
2. 程序iso三体系认证
3. 作业指导书
4. 品质记录表单


pcb可制造性设计有哪些国军标?


1.线的要求1)线与线、线与元器件焊盘、线与通孔之间的设置距离是否合理,是否能够满足生产工艺的要求。2)电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否是紧密耦合的,在PCB中是否能够再加宽地线。3)关键的信号线是否采取了最佳措施,如加保护线等。4)模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线,且地线要与供电系统分开。5)铜箔线是否满足要求。铜箔最小线宽:单面板为0.3mm,双面板为0.2mm,边缘铜箔至少为0.1mm;铜箔最小间距:单面板为0.3mm,双面板为0.2mm;铜箔与电路板边的最小距离为0.5mm。6)跳线不能放置在IC下或电动机、电位器及其他大体积金属外壳的元器件下。7)布线的方向是否正确。原则上布线方向要为水平或者垂直,由垂直转入水平时一定要走45°角。8)布线要尽可能地短,尤其是时钟线、低电平信号线和高频回路布线要更短。
2.孔和焊盘的要求1)元件焊盘与贯通孔、贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产工艺的要求,焊盘与板边的最小距离是否为
4.0mm。2)通孔安装元件的焊盘直径大小要为孔径的两倍,对双板面最小为
1.5mm,单板面最小为
2.0mm。如果不能用圆形焊盘,则应选择用椭圆焊盘。3)除要求的接地外,螺钉孔半径
5.0mm内不能有铜箔及元器件,上锡位不能有丝印油。4)在中心距小于
2.5mm的焊盘周边要有丝印油包裹,且建议丝印油的宽度为5mm。5)对于所有的双面板,过孔都不能开阻焊剂窗以减少焊点的短路。6)孔洞间的距离最小为
1.25mm。7)若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径较小时,需要加泪滴。8)电插PCB的定孔位需放置在长边上,且在其周围一定范围内不得放置除手插元件外的元器件。9)电插元件孔的直径:横插元件孔直径为
1.1mm ± 0.1mm,直插元件孔直径为
1.0mm ± 0.1mm;铆钉孔直径:
2.0mm铆钉孔直径为
2.25mm ± 0.1mm,
3.0mm铆钉孔直径为
3.25mm ± 0.1mm。10)PCB上的散热孔的直径不得大于
3.5mm。11)当PCB上有直径大于12mm或方形12mm以上的孔时,必须要有相应的防止焊锡流出的孔盖。12)直插元件孔之间的中心应相距为
2.5mm或
5.0mm。13)测试焊盘应以ф
2.0mm为标准,最小也不应低于ф
1.3mm。
3.元器件的要求1)电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻、热敏、变压器、散热器等。电解电容与散热器的间隔最小为
10.0mm,其他元件到散热器的间隔最小为
2.0mm。2)大型元器件,例如变压器、电解电容、大电流的插座等,要加大铜箔和上锡面积,且上锡面积至少要与焊盘的面积相等。3)对于任何一个晶体管都要清晰地标出e、c、b三脚。4)对于需要过锡炉后才焊接的元器件,焊盘要开走锡位,方向要与过锡方向相反,且为0.55~
1.0mm。5)在设计双面板时,金属外壳的元件插件时外壳要与PCB接触的,顶层的焊盘不能打开,务必用阻焊剂或丝印油盖住。6)横插元件(如电阻)的脚间中心距离必须是
7.5mm、
10.0mm或1
2.5mm,电插PCB的横插元件间的距离要满足一定的要求。7)直插元件只适合于外围尺寸或直径不大于
10.5mm的元件,直插元件孔的中心距离要为
2.5mm或
5.0mm,直插元件间的距离也必须达到某一最小距离。8)SMD器件的引脚与大面积铜箔连接时,要进行良好的热隔离处理。
4.PCB的要求1)要求加在PCB中的图标、注释等图形是否会造成信号短路。2)要求PCB上是否加有工艺线,阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊的尺寸是否合适,字符标志是否影响了电子产品的装配质量。3)要求多层板中的电源地层的外框是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外就容易造成短路。4)要求设计出的PCB是否符合PCB生产厂家的要求,既要避免过大的公差影响最终的质量,也要避免对公差过分的苛刻而造成生产成本提高。5)在大面积的PCB的设计中,应在PCB间留一条5~10mm宽的空隙,以防止在通过锡炉时加上防止PCB弯曲的压条,从而避免PCB弯曲。6)每一片PCB都应该用实心箭头标识出过锡炉的方向。7)要求丝印字符,丝印字符应该为水平或右转90°摆放。8)要求物料编码和设计编号,通常它们都只能放在板的空位上。PCB上没有布线的地方可以合理地用于接地或电源。9)当没有维护文件时,PCB上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容变压器等元器件附近,应标有警示标识符号及该元件的标称值。10)交流220V电源部分的火线与中线在铜箔之间安全距离不应小于
3.0mm,交流220V线中任一PCB或可触及点与最低压零件及壳体之间的距离要大于6mm,可触点的附近要加上有电警告标识。强电与弱电之间应用粗细不同的丝印线分开,以警告维修人员小心操作。11)在贴片元件的PCB上,必须在板的一组对角上设置至少两个标记以提高贴片元件的贴装准确性。12)基准标志常用的图形为:■、▲、●、◆,大小一般在0.5~2mm之间,并放置在PCB或单个器件的对角线对称方向的位置上。标记的铜箔或焊锡从标记中心方形的5mm内不应有焊剂或图案,从标记中心圆形的4mm内不应有焊剂或图案。13)在一块PCB上有几块相同的多块板时,只要指定一个电路的标记或零件的标准标记后,其化电路也可以自动地移动识别标记,但是其他的电路如有180°的调头配置时,标记只限于使用圆形基准标志。


PCB 厂TS16949产品审核怎么做?

首先,不知道你所有的企业是否已经通过了TS的认证;或者你了解VDA
6.5的内容;如果已通过的企业一般都编制有产品审核控制程序或者作业指导书。
1、产品审核的前期要对产品缺陷进行分类:致命、主要、次要,并赋予不同的权重,如致命为
10、主要为
5、次要为1;
2、组成审核组,编制审核计划和审核用检查表;
3、选取产品,一般从仓库选取产品实施审核:审核包括、外观、尺寸、功能、性能、包装等内容,
4、根据不同的缺陷记点数,计算缺点数缺陷点数的总和(NP—Nonconformity Points)=  (缺陷数X缺陷等级系数 )
5、计算QKZ,即质量特性值QKZ=100-缺陷点数/样品数量例如:4件测试产品,共发现7个缺陷,缺陷点数为51,则:QCN/QKZ=100-(51/4)=100-1
2.75=8
7.25
6、针对不符合开出改善计划,编制产品审核报告


质量管理体系有哪些?

质量管理体系:质量方面指挥和控制组织的管理体系

质量管理体系是一个系统的、全面的,包括硬件管理(GMP),软件管理(SSOP)

质量管理体系标准ISO9001,这个最基本的还有汽车行业质量管理体系标准ISO/TS16949食品行业质量管理体系标准 ISO22000HACCP,医疗器械行业质量管理体系标准ISO13485通信行业质量管理体系标准 TL9000建筑工程质量管理体系标准GBT50430........


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